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MPT100手机壳贴合机

名称:MPT100手机壳贴合机

详细信息

可贴合背胶、泡棉、麦拉条码等,适用各种异形物料;配置取料CCD,取料可精准定位,并适应到最小1*1mm的辅材;

产品进料采用传递式双吸头传送,同时进出料,进出料时间更短,传送过程不与手机壳外框接触,更好的保护产品外观质量。

多功能供料飞达,最大料带宽度100mm,出料模式支持1出8;
支持一壳贴两料,设备串线空。