股票代码
300976
| 粘片精度 | ±50μm | ±50μm |
| 定位精度 | SubPixel（亚微米) | SubPixel（亚微米) |
| 速度 | 较单轨设备提高50%+ | 较单轨设备提高50%+ |
| 倾斜角度 | ≤±1mil（±25μm） | ≤±1mil（±25μm） |
| 气泡控制 | 单个≤2%，总面积≤5% | 单个≤2%，总面积≤5% |
| MTBF | ≥168h | ≥168h |
| MTBA | ≥2h | ≥2h |
| 氧化保护 | ≥10mins 不氧化 | ≥10mins 不氧化 |
| 轨道含氧量 | ≤50ppm | ≤50ppm |
| 温控精度 | ≤±3° | ≤±3° |
| 晶圆上料 | 自动换片 (选配项) | 自动换片 (选配项) |
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸 | 8寸、12寸 |
| 芯片尺寸 |
20×20mil~560×560mil (0.5mm×0.5mm～12.5mm×7mm) |
20×20mil~560×560mil (0.5mm×0.5mm～12.5mm×7mm) |
| 框架尺寸 | 长度 110~300mm | 长度 110~300mm |
| 宽度 26mm～130mm | 宽度 26mm～130mm | |
| 厚度 0.25mm～2mm | 厚度 0.25mm～2mm | |
| 料盒尺寸 | 长度 115mm～310mm | 长度 115mm～310mm |
| 宽度 31mm～150mm | 宽度 31mm～150mm | |
| 高度 68mm～160mm | 高度 68mm～160mm | |
| 设备尺寸 | 2100x1310x1875mm | 2260x1500x1875mm |
| 设备重量 | 1,650kg | 1,800kg |
